宝石抛光的基本原理-显微观察
抛光工艺：除去被加工宝石因前道加工工序留在表面的痕迹，以获得光滑明洁的光学表面，同时，精确地修正宝石几何形状，使其造型更加完美，更加符合设计要求。
一、 抛光机理的几种学说：
宝石的抛光机理十分复杂，没有一种完全的解释，所有抛光现象的公认理论。
1. 微粒机械磨削学说：
抛光的过程实际上与研磨过程相类似，它们之间唯一的区别仅在于加工时所采用的粒度不同，当磨粒粒度越细时，磨粒在宝石表面磨削下来的磨屑越细，使宝石表面形成相互交错的累密微痕，当磨粒磨削深度100nm左右时，被加工宝石表面出现所谓“镜面效应”
特点：硬度大的磨软的、会有划痕(宝石表面)、是磨削作用。
依据：
(1)已抛光宝石表面在高倍体视显微镜或更高倍金相显微镜下有明显起伏变化。
(2)金刚石微粉抛光剂可以对几乎所有宝石进行抛光，效果好，因为金刚石硬度最高。
(3)一般来说，用硬度低于宝石的抛光剂对宝石抛光，效果不佳。
(4)当用W1.5金刚石微粉对刻面宝石某一小面进行抛光时，发现时间越长，小面增大，周围小面减小。
(5)在一定条件下，抛光效率和抛光速度，压力成直线或近直线的关系。
不能解释：
(1)有些宝石在抛光过程中无明显重量损失。
(2)有些宝石除高硬度抛光剂外，低硬度抛光剂也能获得较好的抛光效果。
(3)有些宝石在使用某些抛光剂进行抛光时，需一定的温度和压力条件。
正置金相显微镜（图）
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